导电胶的主要应用领域包括以下几个方面：

电子电气领域（微电子装配等）

实现细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘的连接。

粘接导线与管座。

粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，比如在印刷电路板（PCB）上实现电子元件的固定和连接等。

粘接波导调谐以及孔修补。

替代焊接领域

取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。

作为锡铅焊料的替代品，其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容（EMC）等方面。

特殊电子元件及装置领域

在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接 ，导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。

用于电池接线柱的粘接（当焊接温度不利时作为替代连接材料）。

结构粘接领域

因能形成足够强度的接头，可以在一些特定环境下（如对温度敏感、对电磁干扰敏感等）用作结构胶粘剂。

其他领域（显示等领域）

导电胶还逐步应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路（IC）芯片、印刷线路板组件（PCBA）、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接 。